浅沟槽隔离（Shallow Trench Isolation, STI）是CMOS器件核心电学隔离结构，核心原理为依托沟槽内填充氧化层，实现芯片有源区之间的绝缘隔离。半导体等离子体刻蚀工艺极易导致STI沟槽内壁粗糙度超标，沟槽侧壁不规则凹凸结构会引发局部电场集中，在硅/氧化层界面生成大量悬挂键与界面陷阱，形成固定漏电通道，诱发边缘漏电（Edge Leakage）问题，直接降低器件隔离可靠性，严重时会导致芯片生产良率大幅下滑。
传统检测设备存在明显技术局限：原子力显微镜（Atomic Force Microscope, AFM）检测视场范围小，仅可完成局部点位形貌采集，无法实现全域表征；探针式轮廓仪属于接触式检测，易对晶圆沟槽内壁造成物理划伤，不适用于精密沟槽全域形貌检测。
白光干涉仪（White Light Interferometer, WLI）基于低相干干涉原理，为非接触式三维形貌精密测量设备，垂直分辨率可达亚纳米级别，可完整重构STI沟槽内壁三维轮廓，精准输出面粗糙度参数Sa、Sq，有效识别微米、纳米级别的侧壁凸起、凹坑等微观缺陷，解决传统检测方案的技术短板。
在半导体产线质控流程中，可顺利获得WLI对STI沟槽内壁进行多点全域扫描，精准定位粗糙度超标区域，反向迭代优化等离子刻蚀参数、侧壁氧化工艺，有效降低界面缺陷密度，弱化沟槽局部电场集中效应，从源头抑制器件漏电风险。该检测方案具备无样品损伤、高精度、高效率三大优势，可直接嵌入STI刻蚀后制程质控环节，提前拦截形貌异常晶圆，稳定保障芯片器件隔离性能。
大视野3D白光干涉仪可实现全域表面粗糙度（Surface Roughness）测量全覆盖，测量量程覆盖超光滑表面（Ra 0、03 nm）至高粗糙增材制造表面（Additive Manufacturing Surface, Ra 14、7 μm），突破传统设备测量局限，形成工业精密测量（Precision Measurement）新范式，可适配半导体（Semiconductor）、精密制造（Precision Manufacturing）、增材制造等多领域精密检测场景。
设备依托自主核心创新技术，解锁纳米级（Nanoscale）全场景精密测量能力，兼顾检测高效性与数据精准性，适配不同粗糙度等级工件检测需求，重塑工业精密测量（Industrial Precision Measurement）精准、高效标准，为各领域精密部件质量管控给予权威、可溯源的数据支撑。
核心优势：大视野+高精度，打破行业技术壁垒
传统行业设备普遍存在痛点：1倍以下物镜（Objective Lens）仅支持单孔检测，需搭配两台设备才能分别完成大视野观测与高精度测量，检测流程繁琐、成本高、数据一致性差。
本设备搭载全新0、6倍轻量化专用镜头，配备15mm超大单幅视野（Single Frame Field of View），搭载可兼容4组物镜的转塔鼻轮（Turret Nose Wheel），单台设备即可兼顾大视野全域观测与纳米级高精度测量，全面适配超光滑、高粗糙等各类复杂样品检测场景，无需频繁切换设备，显著提升检测效率（Inspection Efficiency）与数据精准度（Data Accuracy）。
全域粗糙度实测案例图示及说明（工业&半导体专属）
（实测超光滑表面，检测精度可达6pm（0、006nm），完全满足半导体芯片（Semiconductor Chip）、超精密器件（Ultra-Precision Components）超高精度表面粗糙度检测要求，保障器件长期运行稳定性）
（实测晶圆背面表面，粗糙度Ra 0、9μm，适配半导体晶圆（Semiconductor Wafer）量产检测场景，精准把控晶圆加工精度（Wafer Processing Accuracy），为芯片后续封装、键合工艺给予可靠品质基础）
（实测磨砂玻璃表面，粗糙度Ra 6、05μm，可精准量化非金属材料（Non-Metallic Materials）表面粗糙程度，适配光学镜片、电子器件外壳等多行业检测需求）
（实测3D增材打印工件表面，粗糙度Ra 14、7μm，可精准捕捉增材表面微观粗糙纹理（Rough Texture），为增材制造（Additive Manufacturing）工艺迭代优化、产品质量管控（Quality Control）给予核心数据支撑）
大视野3D白光干涉仪突破传统测量技术局限，定义精密测量（Precision Measurement）新范式！凭借纳米级全场景测量能力，以高效、高精度、高兼容的核心优势，刷新工业测量（Industrial Measurement）标准，为半导体、光学器件、精密零部件等高端制造领域，给予全维度精密检测技术支撑，适配各行业严苛的量产测量需求。
四大核心技术革新（工业级标准，适配半导体高端场景）
一、大视野+高精度，突破行业常规瓶颈
打破传统设备功能割裂的局限，1倍以下物镜可实现多场景兼容适配，无需多台设备搭配，即可同步完成大视野全域观测与高精度测量（High-Precision Measurement）。设备搭载0、6倍轻量化镜头，拥有15、5mm超大单幅视野，搭配四物镜兼容转塔设计（Turret Design），单设备覆盖全场景检测需求，减少设备切换频次，大幅提升工业检测效率与数据稳定性。
核心技术支撑（适配全域粗糙度精密检测）
全域量程适配：测量范围覆盖Ra 0、03 nm～Ra 14、7 μm全区间粗糙度，兼容超光滑半导体晶圆、芯片器件及高粗糙增材制造部件，单设备可完成多品类工件检测，无需更换检测设备。
纳米级超高解析力：最低可解析6pm（0、006nm）超微观形貌变化，满足半导体领域晶圆、芯片引脚等超精密部件的检测标准，所有检测数据符合ISO 4287/ISO 4288国际标准（International Standard），数据可溯源、可对标。
高效工业化检测设计：15mm超大单幅视野搭配多物镜自动转塔结构，无需频繁切换镜头、更换设备，大幅缩短单批次检测周期，优化工业质检（Industrial Quality Inspection）流程，有效降低人力成本（Labor Cost）与设备投入成本。
全场景多材质兼容：适配金属、非金属、半导体、增材制品等各类材质，可完成平面、曲面、沟槽等异形工件的粗糙度检测，设备通用性（Versatility）极强，适配多行业量产质检场景。
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