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BGA 锡球共面度标准化检测方案，详解光学 3D 轮廓仪工业...

光学3D轮廓仪依托非接触式三维扫描原理，适配IPC-7351、JEDEC行业标准，可高速采集BGA锡球全域3D形貌点云数据，自动拟合基准平面，精准计算单球高度差、...

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2026

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白光干涉仪（White Light Interferomet...

超薄薄膜（Ultra-thin Film）是光电传感、精密光学镀膜、半导体微电子领域的核心功能材料。薄膜制备常用的磁控溅射（Magnetron Sputterin...

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超临界 CO₂设备密封平面度工艺质控及光学轮廓测量技术应用

超临界二氧化碳（Supercritical CO₂, scCO₂）设备长期服役于高温高压严苛工况，密封端面平面度（Sealing Flatness）是保障设备气密...

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2026

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光学 3D 轮廓仪精准测量 BGA 锡球共面度（Coplan...

在芯片SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）量产制程中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）锡球共面度（Copla...

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